Abbildung ähnlich
auf Anfrage
je 1 ST
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Verpackungseinheiten
| 10 ST | Menge übernehmen |
Funktionen
Verkaufsdaten
| Mindestbestellmenge | 10 ST |
| Bestellschritt | 1 ST |
Beschreibung
Das Mini-Com™ Hochdichte abgeschirmte modulare Patchpanel eignet sich für bis zu 48 Mini-Com™ abgeschirmte Buchsenmodule in 1 RU. Das Panel hat ein flaches Design und kann auf 19-Zoll- und 23-Zoll-Racks und -Schränken montiert werden. Es enthält Edelstahlstempel mit vorgeformten Geräteblenden mit Metall-Verbindungsstreifen. Das Panel ist schwarz.
Merkmale
| Breite | 482.6 mm |
| Anschlussart | sonstige |
| Verpackungseinheit | 10 |
| Gewicht | 0,59 |
| Gewichtseinheit | KG |
| Gewichtbezugsmenge | 1 |
| Montageart | 482,6 mm (19 Zoll)-Einbau |
| Farbe | schwarz |
| Höhe | 43.68 mm |
| Tiefe | 26.41 mm |
| Geschirmt | ja |
| Geeignet für Anzahl Buchsen/Kupplungen | 48 |
| Kategorie | sonstige |
| Steckverbindertyp | RJ45 8(8) |
| Anzahl der Höheneinheiten (HE) | 1 |
| Anzahl der Buchsen/Kupplungen | 48 |
| Kurzbeschreibung | Mini-Com™-Patchpanel, hohe Dichte, 48 Ports, 1 RU |
Angaben zur Marke
PANDUIT
Hersteller
Panduit GmbH Am Kronberger Hang 8 65824 Schwalbach CX.dach@panduit.com