Abbildung ähnlich
PANDUIT

22437568
PANDUIT Modular Insert Mini-Com?-Modulareinsatz

Modular Insert CHI2MBL-X
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen

Verpackungseinheiten

100 ST Menge übernehmen

Funktionen

Verkaufsdaten

Mindestbestellmenge 100 ST
Bestellschritt 10 ST

Beschreibung

Der Mini-Com™ Adapter für Interlink Rahmen nimmt zwei Mini-Com™ Module auf, jeder Adapter mit einem schwarzen Leermodul, Adapterfarbe Schwarz.

Merkmale

Verpackungseinheit 100
Gewicht 0,11
Gewichtseinheit KG
Gewichtbezugsmenge 1
Montageart Aufputz
Zusammenstellung Basiselement
Farbe schwarz
Halogenfrei ja
Verwendung für Datenanschlussgehäuse
Oberfläche unbehandelt
Auslassrichtung gerade
Werkstoffgüte Thermoplast
Beschriftungsfeld ohne Beschriftungsfeld
Geeignet für Anzahl Buchsen/Kupplungen 2
Werkstoff Kunststoff
Befestigungsart einrasten
Ausführung der Oberfläche matt
Geeignet für Schutzart (IP) IP00
Gerätebreite 47.8 mm
Gerätehöhe 23.7 mm
Gerätetiefe 18.2 mm
Anzahl der Module (bei Modulbauweise) 2
Min. Tiefe der Gerätedose 31.5 mm
Kurzbeschreibung Mini-Com™-Modulareinsatz für Verbindung, flach, 2 Ports, schwarz
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